AGC

事業内容

建築・自動車用ガラスを基盤としながら、電子材料、化学品、ライフサイエンスなど高付加価値事業への転換を進めている。

半導体分野ではEUV露光用フォトマスクブランクスに加え、次世代パッケージング向けのガラス基板を開発。ウェーハレベル・パネルレベル実装向けの高平坦ガラスキャリアや、ガラス貫通電極（TGV）などを展開する。

2026年には先端パッケージング向けガラス基板や関連材料を国際展示会で紹介した。

米国Corningがディスプレイ・光通信向けガラスなどで強みを持つのに対し、AGCは建築・自動車用ガラスから半導体材料、フッ素化学まで事業領域が広い。

次世代半導体基板の実用化に加え、既存のガラス・化学品事業の収益性改善が重要となる

注目する理由

建築・自動車用ガラスの技術を先端半導体材料へ展開。EUV用フォトマスクブランクスに加え、次世代パッケージ向けガラス基板を開発する。ガラスが半導体の高性能化を支える新たな成長領域として注目される