味の素

事業内容

生成AIの普及に伴い、高性能半導体のパッケージ基板に使われる絶縁材料「ABF」の重要性が高まっている。味の素は2025年11月の会社説明資料で、高性能半導体向け絶縁フィルムにおける世界シェアを95%以上と説明。半導体の多層化・大型化に対応した材料開発を進めている。

さらに、電気信号と光信号を組み合わせる光電融合パッケージ向け材料にも取り組む。

一方、医薬分野では独自の核酸合成技術「AJIPHASE」を活用したCDMO事業を展開。食品、電子材料、バイオ医薬をアミノ酸関連技術で結び付ける独特の事業構造を持つ。

一般的な食品メーカーと異なり、基礎研究から生まれた技術を異業種の高付加価値市場へ展開できる点が最大の特徴

注目する理由

食品由来のアミノ酸研究を半導体材料や核酸医薬へ発展させた異色の企業。ABFは高性能半導体に不可欠な材料の一つで、AI需要拡大の恩恵を受ける。光電融合向け材料への展開も注目される