ASML

事業内容

2025年の売上高は327億ユーロで前年比15.6%増。EUV露光装置48台を販売し、研究開発費は47億ユーロに達した。

次世代のHigh-NA EUVでは開口数を従来の0.33から0.55へ高め、より微細な回路形成を目指す。2025年には新型「TWINSCAN EXE:5200B」の顧客向け出荷も進展した。

また、先端パッケージング向け露光装置「TWINSCAN XT:260」を投入し、従来の前工程中心の事業から3D集積領域にも展開している。

東京エレクトロンやアプライドマテリアルズが成膜・エッチングなど幅広い工程を手掛けるのに対し、ASMLは露光技術を中核に圧倒的な専門性を持つ。装置の高額化と複雑化に伴い、顧客の設備投資負担や輸出規制への対応も重要となる

注目する理由

EUV露光装置の独占的供給者として、先端半導体の微細化を左右する企業。High-NA EUVの実用化に加え、先端パッケージングにも事業を拡大。世界の半導体技術ロードマップを左右する存在