ASMPT

事業内容

AI向け半導体や高性能コンピューティングの需要拡大を背景に、先端パッケージング装置を成長領域と位置づける。特に熱圧着接合（TCB）は、高密度なチップ接続を実現する重要技術。従来型の半導体後工程装置やSMT事業も維持しながら、先端実装装置の売上構成比を高める方針。製造実行システムを手がけるCritical Manufacturingも活用し、装置単体から工場全体の自動化へ事業領域を広げている

注目する理由

半導体パッケージングと電子機器の基板実装という異なる製造工程を一体的に支援。装置、ソフトウェア、生産ライン自動化を組み合わせる総合力が特徴