Brewer Science

事業内容

半導体の微細化と先端パッケージングの高度化に伴い、材料への要求性能が高まっている。同社はリソグラフィー向けの機能性薄膜に加え、ウェーハ薄化、仮接合、剥離など後工程向け材料を展開。チップレットや三次元実装では、薄いウェーハの破損を防ぎながら高精度に加工することが重要になるため、関連材料の用途拡大が期待される。研究開発と顧客工程への材料適合を重視する事業モデルを維持している

注目する理由

半導体製造における薄膜形成と仮接合材料に特化。装置ではなく、加工工程の成立を左右する機能性化学材料を提供する専門企業