Comet Yxlon

事業内容

半導体の三次元実装や先端パッケージングでは、外観から確認できない内部欠陥の検査が重要性を増している。Comet Yxlonはウェーハから完成パッケージまでを対象とするX線検査技術を展開し、AI画像解析ソフトウェア「Dragonfly」を組み合わせて欠陥検出と解析の自動化を進める。研究開発向けの詳細解析に加え、製造ラインへの組み込みを想定した検査ソリューションも提供する

注目する理由

X線・CTによる非破壊検査を、半導体の微細な内部接合構造に適用。三次元画像解析と組み合わせ、外部から見えない欠陥の可視化に強みを持つ