Diraq

事業内容

シリコンスピン量子ビットの演算精度改善と、半導体製造技術を利用した量子プロセッサの拡張に取り組む。2026年10月にはDARPAのQBIでStage Cへ進み、実用規模の量子計算機に向けた設計と技術性能の検証を受ける段階となった。半導体製造工程との互換性は量産化の重要な利点となる一方、極低温での制御、量子ビット間接続、誤り訂正などは引き続き開発課題である

注目する理由

CMOS製造技術を活用してシリコン量子ビットを高密度集積し、半導体型の量子計算機を目指す