イーディーピー

事業内容

2026年10月28日、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス向け材料の共同開発契約を締結したと発表。契約期間は2026年11月から3年間で、EDPが大口径ウェーハの製造技術を開発し、本田技術研究所が試作ウェーハの物性や表面状態などを評価する。まず2インチのモザイクウェーハの実用化を目標とし、製造条件と品質評価手法を確立する方針。従来の人工ダイヤモンド種結晶事業に加え、次世代半導体向け基板の事業化を目指す

注目する理由

人工ダイヤモンド種結晶の製造技術を基盤に、半導体用基板の開発へ展開。本田技術研究所との共同開発を通じて大口径化を進める