フェローテックホールディングス
- 分野
- 半導体・電子デバイス › 半導体材料・電子部材
- 国
日本
- 上場
- 証券コード 6890
- 設立
- 1980年
- 本社
- 東京都中央区
事業内容
AI半導体や先端メモリの製造投資を背景に、半導体製造装置向け部材の供給能力と高付加価値製品の開発を強化している。成膜・エッチング工程では高温、真空、腐食性ガスなどの条件に耐える精密部品が必要であり、石英やセラミックス、シリコン加工技術の重要性が高い。中国などの生産拠点を活用しながら、顧客の設備投資に応じた供給体制を整備。半導体関連に加えて、温度制御に使用されるサーモモジュールや磁性流体関連製品も展開する。設備投資負担、半導体市況、中国市場への依存、地政学的な制約が事業上の重要課題となる。部材の高性能化と生産効率の改善によって収益性の向上を図る
注目する理由
磁性流体によって回転軸の真空を保つ独自技術から出発し、半導体製造装置の多様な精密部材へ発展。真空、熱、材料加工を横断する技術を持ち、先端半導体製造の装置内部を支える
出典 ferrotec.co.jp
最終更新:2026年10月30日
最終更新:2026年10月30日