KLA Corporation

事業内容

先端ロジック半導体、HBM、3D NANDなどの製造工程が複雑化する中、検査・計測装置の高度化を進めている。GAAトランジスタや先端パッケージングでは、従来とは異なる構造や材料の欠陥を検出する必要があり、新しい検査技術が求められる。同社は光学検査、電子線検査、計測装置、解析ソフトウェアを組み合わせ、歩留まり改善を支援する。半導体メーカーにとって歩留まりの改善は製造コストに直結するため、設備投資の中でも重要性が高い分野となる。装置販売後の保守・サービス事業も展開し、継続的な収益基盤を確保。微細化と積層化による検査工程の増加を成長機会としている

注目する理由

半導体を直接加工するのではなく、製造中の欠陥を発見して歩留まりを高めることに特化。微細化が進むほど欠陥検出の難易度が増し、検査・計測技術の重要性が高まる独自の事業領域を持つ