京セラ

事業内容

2025年3月、1005サイズで47μFの小型・大容量MLCC「KGM05シリーズ」を開発したと発表。AI搭載スマートフォンやAIサーバーなど、省スペース化と高い静電容量が求められる用途を想定し、同年12月の量産開始を計画していた。

2026年5月に公表した事業戦略では、AIサーバー・データセンター向けMLCCおよびポリマータンタルコンデンサのシェア拡大を重点施策に掲げた。

同時に、半導体製造装置用セラミック部材、高速光通信用パッケージ、チップレット向けセラミックコア基板なども成長分野と位置づける。今後はMLCCの高容量化に加え、半導体製造・実装・通信インフラにまたがる技術を生かし、AI関連市場での事業拡大を目指す

注目する理由

MLCCだけでなく、半導体製造装置部材や先端パッケージにも強みを持つ多角化メーカー。セラミックス技術を軸に、AI半導体の製造から周辺電子部品まで幅広い需要を取り込む