リンテック

事業内容

半導体の微細化・薄化や先端パッケージングの普及に対応し、工程用テープや機能性フィルムの高度化を進める。半導体製造では薄いウェーハを破損させずに加工・搬送する必要があり、粘着力や剥離特性を精密に制御する材料が重要となる。電子・光学分野に加え、主力の粘着ラベル材料や産業用フィルムでも高付加価値化を推進。環境負荷を抑えた材料設計も研究開発上の重要テーマとなっている

注目する理由

「貼る・剥がす」を精密に制御する技術を、ラベルから半導体工程まで展開。粘着剤、基材、剥離材料を一体設計できる点が強み