メック

事業内容

AIサーバーや高性能半導体向けパッケージ基板では、配線の微細化と高速信号伝送への対応が進む。こうした基板では銅配線と絶縁樹脂の密着性を確保しながら、信号損失を抑える表面処理が重要になる。メックは銅表面処理技術を基盤に、高密度実装基板や先端半導体パッケージ向け薬品の開発を進める。電子回路の高性能化に伴う材料・加工技術の高度化を成長機会と位置づける

注目する理由

銅の表面を化学的に制御する専門技術を持つ。半導体パッケージ基板の微細配線形成と樹脂密着性を支える、工程密着型の材料メーカー