ナミックス

事業内容

半導体パッケージの高密度化やチップレット実装の進展に伴い、封止材やアンダーフィル材に求められる性能が高度化している。ナミックスは高機能樹脂と電子材料の配合技術を活用し、微細な接合部の保護、熱応力の緩和、長期信頼性の確保に対応する材料を開発。電子部品や半導体の高性能化を支えるとともに、顧客ごとの実装構造に適合した材料設計を進める

注目する理由

微細な半導体接合部を保護する樹脂材料に強み。高分子化学と微粒子分散技術を組み合わせ、電子部品の信頼性を材料面から支えている