ニッコー・マテリアルズ

事業内容

半導体パッケージの多層化や高密度配線化に伴い、絶縁樹脂フィルムの高精度な積層工程が重要になっている。同社は真空ラミネーション技術を基盤に、基板表面の微細な凹凸へ材料を密着させる製造装置を提供。先端パッケージングでは気泡の発生や膜厚のばらつきが歩留まりに影響するため、装置の均一性、再現性、自動化への要求が高まる。こうした高度な積層工程への対応が事業の中心となる

注目する理由

半導体基板への樹脂フィルム積層という特定工程に専門性を持つ。真空・熱・圧力制御を組み合わせ、微細配線基板の製造品質を支える