Orbray
- 分野
- 半導体・電子デバイス › 半導体材料・電子部材
- 国
日本
- 設立
- 1939年
- 本社
- 東京都足立区
事業内容
2026年6月、Element Sixと共同で直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶を再現性よく製造する技術を確立したと発表。次の段階として4インチ結晶の開発にも着手した。また、2インチウェーハについてはElement Sixの米国オレゴン州の工場で量産準備を進めている。高品質な大口径ウェーハはダイヤモンド半導体デバイスの製造基盤となる一方、放熱材料などへの用途もある。同社は材料の大面積化と品質の安定化を通じ、半導体用途の実用化を支える供給体制の構築を目指す
注目する理由
精密部品メーカーとして培った加工技術を生かし、Element Sixと大口径単結晶ダイヤモンドの製造技術を開発する
出典 orbray.com
最終更新:2026年11月3日
最終更新:2026年11月3日