新光電気工業

事業内容

高性能CPUやAI半導体向けの先端パッケージ基板で世界的な競争力を持つ電子部品メーカー。2026年9月にはジャパンディスプレイの茂原工場取得を発表し、AIアクセラレーター向け基板の生産能力拡大を推進。次世代メモリー技術「ZAM」の共同研究・商用化にも着手した。

競合のイビデンが高性能半導体向け基板に注力するなか、新光電気は独自の高密度実装技術「i-THOP」や、基板・リードフレーム・放熱部品にまたがる製品群で差別化を図る。今後はAI半導体の大型化・高多層化への対応に加え、光電融合デバイスの開発を進め、次世代半導体の性能向上と省電力化を支える成長を目指す

注目する理由

独自の高密度実装技術「i-THOP」と、基板・リードフレーム・放熱部品を横断する技術力が強み。AI半導体向け大型基板の増産や、光電融合技術による次世代半導体の進化に注目