ソニーセミコンダクタソリューションズ

事業内容

CMOSイメージセンサー世界首位の技術基盤を、スマートフォンから車載・産業・AIセンシングへ拡張している。直近ではLOFICによる高ダイナミックレンジ・低消費電力センサーや、車載向けHDRセンサー、LiDAR用SPADセンサーを強化。2026年には三菱電機と製造業向けAIビジョンセンサーの合弁会社設立にも合意し、画像を「撮る」だけでなく、センサー上のAIが認識・判断し、機械を制御するエッジAI／フィジカルAIへ踏み込む。

Samsungなどとの違いは、世界に先駆けて量産したCu-Cu接続などの積層技術と、画素・ロジック・AIを一体化する技術力。スマホで培った「電子の眼」を、自動運転・ロボット・工場など現実世界をAIが理解するためのセンサーへ進化させられる点が将来の成長軸。

注目する理由

世界首位のCMOSセンサーと独自の積層技術が特異性。「電子の眼」にAIを融合し、自動運転・ロボットなどフィジカルAIの認識基盤へ進化できる点に注目