Teradyne

事業内容

AI向け高性能半導体や先端メモリの需要拡大を背景に、半導体検査装置の高度化を進めている。高性能CPU、GPU、HBMなどでは検査対象が複雑になり、テスト時間の短縮と精度向上が重要となる。同社は高密度・高速な半導体に対応する試験プラットフォームを開発し、主要半導体メーカーとの関係を強化。産業ロボット分野ではUniversal Robotsの協働ロボットや自律搬送関連技術を展開し、製造現場の省人化需要に対応する。半導体検査とロボットは需要サイクルが異なるため、事業ポートフォリオの分散効果もある。一方、半導体の設備投資変動やロボット市場の競争激化が収益に影響する

注目する理由

半導体の性能を検証する自動試験装置と、人と同じ作業空間で稼働する協働ロボットを併せ持つ。電子機器の品質保証と工場の自動化という異なる領域で、精密制御技術を展開する