TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）

事業内容

AI半導体需要の拡大を背景に、先端ロジック半導体と先端パッケージングの生産能力増強を進めている。2nm世代ではGAAトランジスタ技術を導入し、性能・電力効率の改善を図る。AIアクセラレーターでは複数チップとHBMを統合するCoWoSなどのパッケージング技術が重要となり、生産能力の拡大を推進。台湾を中心とする製造体制に加え、日本の熊本、米国アリゾナ、欧州などへ生産拠点を分散する。海外工場はコスト面の課題がある一方、顧客の供給網分散や経済安全保障上の需要に対応する。先端製造技術と量産能力の維持が競争力の核心となっている

注目する理由

自社ブランドの半導体を販売せず、他社が設計した半導体の製造に特化するモデルを確立。世界の主要AI半導体やスマートフォン用チップを製造し、半導体産業の分業構造を支える中心企業となっている