アルバック

事業内容

半導体・電子デバイス領域を重点成長分野とし、先端ロジック、メモリ、先端パッケージング向けの技術開発を強化している。

先端パッケージングでは、ウェーハレベル・パネルレベルの実装工程に対応する成膜装置やアッシング装置を展開。再配線層形成や金属薄膜形成などの工程を支える。

半導体分野では次世代装置「ENTRON-EXX」を展開し、先端プロセスへの対応領域拡大を目指す。

東京エレクトロンやアプライドマテリアルズが半導体製造装置を広範囲に展開するのに対し、アルバックは真空・薄膜技術を半導体以外の多様な製造分野にも応用している点が特徴。半導体向け高付加価値装置の拡大と、幅広い産業向け事業の収益性向上が重要となる

注目する理由

真空技術を半導体から電池、ディスプレイ、産業機械まで展開。先端パッケージング向け成膜・加工装置も持ち、半導体の高密度実装化が成長機会となる。複数産業に共通する基盤技術が競争力の源泉