ディスコ

事業内容

ディスコは、半導体ウエハーの「切る・削る・磨く」工程に特化し、装置と砥石・ブレードなどの消耗品を一体開発する独自モデルを持つ。直近はAI半導体やHBM、先端パッケージ向け需要が拡大し、極薄化したウエハーや複雑な積層チップを高精度に加工する技術を強化。SiCなどパワー半導体向けにもレーザー加工や研削技術を広げている。

東京エレクトロンが前工程を幅広くカバーし、SCREENが洗浄、アドバンテストがテストを担うのに対し、ディスコは半導体を物理的に加工する超精密技術で圧倒的な競争力を持つ。AI半導体の高性能化でチップの薄型化・積層化が進むほど加工難度が上がり、装置需要に加えて稼働量に連動する消耗品収益も伸びる構造が強み

注目する理由

「切る・削る・磨く」超精密加工で世界トップ級。装置と砥石・ブレードを一体開発し、AI半導体の薄型化・積層化で加工難度が上がるほど強みが増す