東京エレクトロン
上場塗布現像装置で世界首位を誇る半導体製造装置大手半導体製造装置で世界３位。コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強み
#先端パッケージング7社
先端パッケージングとは、半導体チップを高密度に接続・実装し、性能、消費電力、機能集積度を向上させる半導体製造技術。従来のパッケージが主にチップの保護と外部接続を担っていたのに対し、先端パッケージングでは複数のチップを一体化し、システム全体の性能を高める役割が重要になっている。代表的な技術には、チップを横方向に配置する2.5次元実装、垂直に積み重ねる3次元実装、チップレット、シリコンインターポーザー、ハイブリッドボンディングなどがある。AI向け半導体では、演算チップと広帯域メモリーを近接配置することで、大量のデータを高速に転送する技術が重視される。近年は微細化だけに頼らず性能を向上させる手段として開発競争が加速している。一方、放熱、接続部の信頼性、歩留まり、製造コスト、異なるチップ間の接続規格などが課題となる
上場塗布現像装置で世界首位を誇る半導体製造装置大手ディスコ
上場半導体の精密切断・研削装置で世界首位級のメーカー半導体の切断・研削・研磨装置で世界トップ級のシェアを持つ、超精密加工技術に強みを持つ装置メーカー
TOWA
上場半導体樹脂封止装置で世界首位級の技術を持つメーカー半導体チップを樹脂で封止・保護する「モールディング装置」に強みを持つメーカー
イビデン
上場高性能CPU・AI半導体向けパッケージ基板で世界をリードする企業高性能CPUやAI半導体向けの高密度・高多層パッケージ基板で世界をリードし、半導体の高性能化と省電力化を支える電子部品メーカー
東京精密
上場半導体製造・検査装置と精密測定機器を手掛けるメーカー半導体の検査・加工装置と産業用精密測定機器を展開。高度な計測技術を基盤に、半導体製造から自動車・機械産業まで支える
レゾナック・ホールディングス
上場半導体材料を成長の柱とする日本の大手総合化学メーカー半導体パッケージ材料を中心に、電子材料、機能性化学品、モビリティ関連材料などを展開する総合化学メーカー
日本高純度化学
上場電子部品向け貴金属めっき薬品に特化した化学メーカー半導体パッケージ基板やコネクター向けに、金・銀・パラジウムなどの貴金属めっき薬品を開発・製造