TOWA

事業内容

半導体の樹脂封止（モールディング）装置で世界トップ級のシェアを持つ後工程の有力メーカー。独自の超精密金型とコンプレッションモールディング技術を強みに、AI半導体やHBMの薄型化・多層化に対応する。2025年には次世代HBM4の極狭ギャップに対応する封止技術を確立。2026年8月には新型装置「INNOMS」を投入し、生産性2倍、量産コスト約50％削減を目指す。

東京エレクトロンやSCREENが主に前工程を担うのに対し、TOWAは先端パッケージングの封止工程に特化。今後はHBMの高度化や大判パネル実装（PLP）が成長機会となり、2032年3月期に売上高1,000億円を目指す。

注目する理由

半導体の樹脂封止を担うコンプレッションモールディング技術と超精密金型を融合し、世界トップ級のシェアを確立。HBMの高密度化・多層化で存在感が高まる点が独自性。