東京精密

事業内容

生成AI向け高性能半導体やHBMなどの普及に伴い、半導体の検査工程と後工程の高度化が進んでいる。東京精密はウェーハ検査用プローバを主力とし、薄化・研削・切断などの加工装置にも事業領域を広げている。

2026年5月公表の決算では、2027年3月期の半導体製造装置部門売上高を1,415億円と予想。高性能計算向け需要の拡大を背景に、高付加価値プローバの販売増を見込む。飯能工場周辺や八王子での生産能力増強も進める方針だ。

東京エレクトロンが成膜・エッチングなどの前工程を広く手掛け、ディスコが精密切断・研削に強みを持つのに対し、東京精密は検査と加工、計測技術を組み合わせた事業構造に特徴がある

注目する理由

半導体の高性能化は回路の微細化だけでなく、検査や後工程の精度向上にも依存する。東京精密は計測と製造装置を融合する独自の立ち位置を持ち、AI半導体の複雑化による技術要求の高度化が成長機会となる