レゾナック・ホールディングス

事業内容

生成AI向け半導体では、複数のチップを高密度に接続する先端パッケージング技術の重要性が高まっている。レゾナックは封止材、接着材料、基板関連材料などを通じ、この領域で事業拡大を目指している。

特に注目されるのが、半導体材料メーカーや装置メーカーなどとの共創による開発体制だ。材料単体の性能だけでなく、異なる材料の組み合わせや工程全体の最適化を追求することで、先端半導体メーカーの要求に対応する。

信越化学工業がシリコンウェーハや半導体プロセス材料で強みを持つのに対し、レゾナックは後工程・パッケージング材料に事業上の特徴がある。一方、石油化学などの事業も抱えており、収益性改善と事業ポートフォリオ改革が重要な経営課題となる

注目する理由

半導体の性能向上を左右する先端パッケージング材料で存在感を持つ。複数の材料技術を組み合わせ、顧客や装置メーカーとの共同開発を推進。半導体の高度化を材料側から支える重要企業