EdgeCortix

事業内容

2026年1月、NASAによるSAKURA-IIの耐放射線性能評価を発表。6月には米空軍関連の実証でAI処理基盤の有効性を確認し、米国防イノベーションユニットから実証成功確認書を受領した。9月8日には川崎重工と2026〜2028年を対象とする数百万ドル規模の航空防衛システム開発協力契約を締結。9月24日にはフィジカルAI向け次世代チップレット「RAIDEN」を発表し、最大4チップ構成のRAIDEN-X4ではFP4演算性能3.36PFLOPSを設計目標として掲げた。川崎重工やUnigenが同プラットフォームを用いた製品開発を進めており、顧客向けサンプル提供は2027年初頭、量産は2027年後半を計画する

注目する理由

動的に構成変更できるAI演算回路と専用コンパイラを一体開発。低消費電力のエッジAIから複数チップ構成のフィジカルAI計算基盤へ拡張し、防衛・宇宙などの厳しい環境での利用を目指す