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#AI半導体25社

AI半導体は、人工知能の学習や推論に必要な大量の演算処理を高速かつ省電力で実行するために設計された半導体の総称。GPU(画像処理装置)をAI計算向けに発展させたものや、AI処理に特化したASIC、NPU(ニューラル処理装置)、TPUなどが含まれる。ニューラルネットワークで多用される行列演算や積和演算を並列処理し、演算精度の最適化や専用メモリ構造によって処理性能と電力効率を高める。大規模AIモデルの学習・推論を担うデータセンター向けと、スマートフォン、自動車、ロボットなどで低消費電力・低遅延の推論を行うエッジ向けに大別される。近年はHBMなどの広帯域メモリ、チップレット、先端パッケージング、光インターコネクトとの組み合わせも重要になっている。開発では演算性能だけでなく、メモリ帯域、データ転送、発熱、ソフトウェア互換性、製造コストが競争力を左右する。生成AIや自律システムの普及を支える基盤技術として、多様な専用アーキテクチャの開発が進んでいる

Qualcomm

米国上場通信半導体と車載SoCを展開する米国の半導体大手

スマートフォン向け半導体や通信技術を主力に、Snapdragon Digital Chassisを通じて車載コックピット・通信・運転支援市場へ展開する

Cerebras Systems

米国上場巨大なウェーハスケールAIプロセッサーを開発する米国企業

Wafer Scale Engine(WSE)を搭載するAI計算システムCSシリーズを開発。大規模AIモデルの学習・推論向け計算基盤を提供する

LENZO

日本独自計算アーキテクチャで省電力AI半導体を開発する企業

独自AI演算アーキテクチャ「TokenProcessor」、CGLA技術、エッジ・フィジカルAI向けプロセッサー「LENZO A-Series」

Tenstorrent

米国独自AIプロセッサとRISC-V CPUを開発する米国半導体企業

AIアクセラレータ「Wormhole」「Blackhole」、AIサーバー「Galaxy」、RISC-V CPU「Ascalon」、半導体IPライセンス、AI開発ソフトウェア

MediaTek

台湾上場スマートフォン・通信・AI向け半導体を設計する台湾大手

スマートフォン向けSoC「Dimensity」、通信・IoT向けチップ、スマートテレビ向け半導体、Wi-Fi・5G関連製品、AI計算向けカスタムASIC

Hailo

イスラエル低消費電力のエッジAI半導体を開発するイスラエル発企業

AIアクセラレータ「Hailo-8」「Hailo-10H」、映像AIプロセッサ「Hailo-15」、AI開発ソフトウェア、組込機器向けモジュール

Ambarella

米国上場映像認識とフィジカルAI向け半導体を開発する企業

映像・AI処理SoC、独自AIエンジン「CVflow」、エッジAIアクセラレータ「X7」、ロボット・監視カメラ・車載向けプロセッサ

EdgeCortix

日本省電力エッジAI半導体とチップレットを開発する日本発企業

AIアクセラレータ「SAKURA-II」、次世代AIチップレット「RAIDEN」、独自演算アーキテクチャ「DNA」、AIコンパイラ「MERA」

Axelera AI

オランダ低消費電力のAI推論半導体を開発するオランダ企業

AI推論プロセッサ「Metis」「Europa」、次世代AIチップレット「Titania」、AI開発環境「Voyager」、エッジ・サーバー向けAIアクセラレータ