LENZO

事業内容

2026年3月、インキュベイトファンド、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルなどからシードラウンドで総額5億円を調達し、初の独自シリコン製造に向けた開発資金を確保。7月にはエッジAI・フィジカルAI向け「LENZO A-Series」の製品資料を公開した。公表仕様ではINT8演算性能65TOPS、消費電力5〜10W、最大64GBのLPDDR4メモリー対応を掲げる。ロボティクス、産業画像認識、自律システムなどを主要用途とし、AIモデルの進化に柔軟に対応する計算基盤の商用化を目指す。独自アーキテクチャを実際の半導体製品へ移行する段階にあり、量産実績や第三者による実測性能の検証は今後の重要な評価項目となる

注目する理由

特定のAIモデルに最適化するだけでなく、将来のモデル変化への適応性を重視した独自CGLAアーキテクチャを開発。低消費電力と演算の柔軟性を両立し、ロボットなどのエッジAI市場を狙う