MediaTek

事業内容

2026年9月、TSMCの2nmプロセスを採用したフラッグシップSoC「Dimensity 9600 Pro」を発表。デュアルNPU構成により、常時稼働AIと大規模言語モデルの推論を効率化した。新しいNPU 1090は、前世代比でLLMの初期処理性能を51％、ワット当たりのトークン生成効率を55％向上させたとする。最大300億パラメータのモデルにも対応し、スマートフォン上で動作するエージェント型AIを重視。さらにスマートフォン向けに加え、データセンター用のカスタムAI半導体事業を拡大している。モバイル向けSoCの量産規模を基盤に、エッジからクラウドまでAI演算市場を広げる戦略を進める

注目する理由

通信モデム、CPU、GPU、AI演算、画像処理を統合するSoC設計力と世界規模の量産実績が強み。スマートフォン向け半導体を基盤に、オンデバイス生成AIとデータセンター向けカスタムAI半導体へ展開する