イビデン

事業内容

AI半導体向け高機能ICパッケージ基板で世界トップクラスの競争力を持つ企業。2026年2月には、AIサーバー需要の拡大に対応するため、2026～2028年度に約5,000億円の設備投資を決定。大野事業場に続き、河間事業場でも2027年度から順次量産を開始する計画だ。

競合の新光電気工業が基板・リードフレーム・放熱部品を幅広く展開するのに対し、イビデンは高性能CPU・AI半導体向けの大型・高多層基板に強みを持つ。特にシリコンブリッジ型基板の高度な接続技術を競争優位性と位置づける。今後はAI半導体の高性能化に伴う需要拡大を取り込み、2030年度に向けた成長を目指す

注目する理由

高性能CPU・AI半導体向けの大型・高多層パッケージ基板と、シリコンブリッジ型の高密度接続技術が強み。巨額の設備投資による生産能力拡大と、次世代AI半導体の進化を支える役割に注目