三井金属

事業内容

半導体パッケージ基板向け極薄銅箔「MicroThin」で世界トップ級の競争力を持つ高機能素材メーカー。AI半導体の高性能化に伴い、チップを接続する基板には配線の微細化・高密度化が求められ、同社の高度な銅箔加工技術が重要性を増している。

三菱マテリアルが銅製錬・資源循環、JX金属が半導体用スパッタリングターゲット、住友金属鉱山が資源開発・電池材料に強みを持つのに対し、三井金属は半導体パッケージの微細配線材料に独自の競争優位を持つ 直近では、2026年8月にMicroThinの増産計画を拡大し、2030年度に月産800万㎡、2031年以降には新拠点も計画。高周波基板用銅箔「VSP」や次世代微細配線材料「HRDP」の開発も進める。今後はAIサーバー、HBM、光通信向け基板の高度化が成長機会となる一方、競合参入や新材料への技術転換が課題となる

注目する理由

半導体パッケージ向け極薄銅箔「MicroThin」で世界トップ級の地位を確立。独自の表面処理・微細加工技術を武器に、AI半導体の高密度配線を材料面から支える点が独自性