TDK

事業内容

磁性材料・センサー・電池技術を融合し、AIインフラとフィジカルAIの両市場を狙う電子部品大手。2026年6月には米Fabric8Labsの買収契約を発表し、独自の三次元金属造形技術を活用したAIデータセンター向け液冷部品への参入を計画。9月にはAIサーバーやヒューマノイド向けに、高耐圧・大容量のMLCCを量産開始した。

同月の投資家説明会では、センシング技術とエッジAIを融合する戦略を示し、設備の予知保全からロボティクスまで事業機会を広げる方針を説明。AIデータセンター向け受動部品の売上を大幅に拡大する計画も掲げる。

村田製作所がMLCCを中心に高密度実装技術で競争力を持つのに対し、TDKは磁性材料・センサー・電池・熱対策を横断してAI機器の進化を支える総合力に特徴がある

注目する理由

磁性材料・センサー・電池を横断する技術基盤が強み。フィジカルAI向けセンシングと、AIデータセンター向け液冷部品への新規参入に注目