東京エレクトロン

事業内容

世界4位の売上規模を持つ半導体製造装置メーカー。最大の強みは、成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄という半導体製造の主要4工程を幅広くカバーする総合力にある。特にフォトレジストを塗布・現像するコータ／デベロッパは世界シェア約90％、High-NA EUV向けではほぼ100％と圧倒的。プラズマエッチングでも世界2位、ガスケミカルエッチング、拡散炉、バッチ成膜など複数分野で世界首位級の競争力を持つ。

強みは単一装置だけでなく、複数工程の技術を組み合わせ、顧客の製造プロセス全体を最適化できる点。AI向け先端半導体では、微細化に加えて3D NANDの多層化、HBM、チップレット、ハイブリッドボンディングなど構造が複雑化しており、半導体が高度化するほど1チップ当たりの装置需要が増えやすい。直近ではHBM向けボンダーが好調で、従来の前工程から成長する後工程・先端パッケージへ事業領域を拡大。検査工程でもプローバの高度化を進める。さらにAI・ロボットによる自社工場の生産性向上や装置の高付加価値化・値上げを進め、2027年3月期には営業利益1兆円が視野に入る。ASMLが「露光」に圧倒的に強いのに対し、東京エレクトロンは前工程から後工程まで多数の重要工程を押さえる総合型の“つるはし企業”という特徴がある。

注目する理由

注目する理由

生成AIに加え、エージェントAI・フィジカルAIの普及による半導体需要拡大と、製造工程の複雑化の双方から恩恵を受ける点に注目。微細化、HBM、3D NAND、チップレットに加え、ボンダーなど後工程にも領域を拡大。半導体市場の成長以上に「1チップ当たりの装置需要」が増える可能性があり、市場拡大×工程増加×事業領域拡大の三重の成長余地を持つ。