ウシオ電機

事業内容

半導体パッケージ基板の高密度化や電子部品の微細化に対応し、露光技術や光応用装置の高度化を進める。特に先端パッケージングでは、基板上に微細な配線パターンを形成する技術が重要となる。産業用光源の技術を基盤に、半導体・電子部品製造、産業加工、映像関連など複数市場へ事業を展開。高付加価値な光応用装置の拡大が成長戦略の柱となる

注目する理由

光源の開発・製造に加え、その光を利用する露光・加工装置まで展開。光の波長、強度、照射方法を制御する技術を産業用途へ応用している