#シリコンウェーハ3社

シリコンウェーハとは、半導体デバイスの製造基板として使用される、高純度の単結晶シリコンを薄い円盤状に加工した材料。一般に、精製したシリコンから単結晶インゴットを育成し、切断、研削、研磨、洗浄などの工程を経て製造される。ウェーハ表面には微細なトランジスタや配線が多数形成されるため、結晶欠陥、不純物、表面の平坦性、微粒子の付着などを極めて厳しく管理する必要がある。現在の先端ロジック半導体やメモリーでは300ミリメートル径のウェーハが広く利用されている。近年は半導体の高性能化に伴い、結晶品質や表面加工精度への要求が一段と高まっている。また、パワー半導体向けにはシリコン以外の材料も利用されるが、シリコンは成熟した製造技術と大規模な供給網を持つ基幹材料である。高純度化、結晶育成、精密加工、品質保証の技術蓄積が競争力を決める

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